丽水代写项目申请报告 电子信息(LED)产业创新示范园二期(青山湖科技创新产业园)
6、项目实施的必要性
(1)下游太阳能光伏行业对功能性聚酯薄膜的需求高速增长
随着全球性能源短缺、气候异常及环境污染等问题日益严重,各国加强了对可再生能源发展的重视,太阳能光伏的应用成为世界可再生能源领域的重点发展方向,呈现出快速增长的态势。太阳能光伏背板作为太阳能光伏发电的重要组成部分,是一种位于太阳能电池板背面的光伏封装材料,需具备优异的耐高温、耐紫外线辐照、耐环境老化、水汽阻隔及电气绝缘等特殊性能,以满足太阳能电池板产品使用年限高达25年以上的需求。太阳能光伏背板一般包含三层结构,其中太阳能背材基膜用于中间层或表层,主要功能为阻隔水气、电气绝缘、耐候耐湿热,为太阳能光伏背板中的关键基材,市场空间巨大。据中国光伏行业协会发布的《中国光伏产业发展路线图(2020年版)》统计,2020年国内光伏新增装机容量48.2GW,同比上升60.1%,累计光伏装机容量达253GW,新增和累计装机容量均为全球第一。预计2021年,国内光伏新增装机容量55-65GW,在“十四五”期间,国内光伏年均新增装机容量预计在70-90GW之间。据中国光伏行业协会的公开数据,近年来,全球光伏产业呈现稳定上升的发展态势,光伏发电应用地域和领域逐步扩大,全球光伏应用市场持续增长,新增装机量由2015年的53GW增长至2020年的130GW。
随着全球及我国太阳能产业的迅速发展,配套太阳能电池必不可少的太阳能背板基膜也将随之迅速发展,在光伏发展向好的明确利好情况下,光伏PET薄膜市场空间预计将会得到继续提升。公司作为国内功能性聚酯薄膜行业的专业制造商,太阳能光伏行业的快速发展使公司太阳能背板基膜供不应求。本项目实施后,公司将进一步扩大太阳能背材基膜产能规模,满足市场对高端功能性聚酯薄膜的需求,提高市场占有率,巩固市场地位。
(2)本项目符合公司整体战略布局,将进一步巩固公司在太阳能背材用聚酯基膜行业的领先地位
经过多年的发展,公司已发展成为国内功能性聚酯薄膜行业的头部企业之一,主要产品太阳能背材基膜具备领先的技术和成本优势,公司作为国内最早进入太阳能光伏行业的功能聚酯薄膜厂家,随着太阳能光伏行业的快速发展,公司的太阳能背板基膜销售收入及市场规模逐年提升。公司凭借优异的产品品质、齐全的产品品种,周到的售后服务,打造了稳定客户集群,并依托现有的客户资源不断开拓新的下游市场。未来随着本项目的建成投产,将进一步提高公司在太阳能背材基膜市场的占有率,进一步巩固公司在太阳能背材用聚酯基膜行业的领先地位,是公司顺应行业发展的战略性和必要性举措。
无锡代写高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目可行性研究报告
2、项目的必要性
(1)完善国内集成电路产业链
集成电路是国家信息安全的基石,尽管我国拥有全球最大的集成电路市场,但却严重依赖进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,因此发展自主可控的集成电路产业十分迫切。近年来,随着国内集成电路产业的不断发展,我国在封测领域已取得一定进步,如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列,但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段,国内目前尚无规模较大的封装基板企业,限制了集成电路全产业链的发展。
(2)满足当前客户日益增长的产能和技术需求
随着5G通信技术的进一步发展,智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求,而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平,亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证,但受高难度的工艺要求及产能限制,公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大,较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势,难以形成显著的规模效应,从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时,公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求,迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件,以具备高阶工艺技术能力和产能。因此,公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力,以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。
3、项目的可行性
(1)封装基板行业进入高速发展期,国内需求不断增加
封装基板广泛应用于各种芯片的封装,例如处理器芯片封装,存储芯片封装,射频芯片封装,传感器芯片封装等,其最终应用范围遍及手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等各领域。随着5G通信建设的进一步完善,下游各应用领域需求的不断增加,作为芯片封装的重要材料,封装基板进入了高速发展期,且市场前景良好。据Prismark预测,2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区。同时,受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响,国内半导体产业链投资建设力度加大,对封装基板的需求不断增加。
(2)公司具备实施该项目的技术能力和客户基础
自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来,公司持续投入资金进行封装基板技术研发及能力储备,已取得多项重大突破,成功打破国外企业技术垄断并实现量产。经过10余年的发展积累,公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系,客户资源丰富。
南宁代写分布式光伏电站建设项目可行性研究报告
2、项目建设的必要性
(1)响应“碳中和”发展号召,以分布式光伏电站作为切入点加速节能降耗,实现社会效益、经济效益相统一
近年来,联合国多次召开气候变化大会重点聚焦于全球各国协同治理低碳减排,实现减排减碳应对全球气候变化已经成为国际社会的共识,“碳中和”将是全球中长期气候指导方向。在2020年12月气候雄心大会上,习近平总书记提出我国将于2030年前达到二氧化碳峰值,于2060年实现碳中和的节能减排目标。即到2030年,我国单位国内生产总值二氧化碳排放将比2005年下降65%以上,非化石能源占一次能源消费比重将达到25%左右,其中风电、太阳能发电总装机容量将达到12亿千瓦以上。我国要实现“碳达峰、碳中和”目标,一方面从供给端改变目前以化石能源消费结构为主的发电模式,提升清洁能源发电的占比是最重要的举措之一。太阳能作为能量的天然来源,太阳能的开发及利用具备资源丰富、普及程度高、应用领域广、对环境影响小等特点,随着技术水平的不断进步以及平价上网的不断推进,光伏发电已逐步成为新能源利用的重要方式之一。另一方面,推动用户端用电结构优化、改善用电模式亦是实现减排减碳的重要举措之一。用户在该模式下能充分利用自身建筑物中闲置的屋顶进行发电,不仅减少了一次能源的消耗,对节能降耗作出一定贡献,也能降低自身的用电成本,带来直接经济效益。因倡导就近发电,就近并网,就近转换,就近使用的原则,分布式光伏发电是最适合工商业企业等用户普及的发电模式之一。公司响应“碳中和”发展号召,通过实施本项目投资工商业光伏电站,项目建成后总装机容量约为194.02MW,预计年均发电量约为15,729.15万kWh,每年可节约标准煤约5万吨,直接减少二氧化碳及多种空气污染物的排放,实现社会效益、经济效益相统一。