铜陵代写商业计划BP书 年产150万片的5G光电及射频器件用高性能陶瓷封装基板项目
3、项目建设的可行性
（1）市场可行性
随着消费者对高端、创新型产品需求的日益增加，以及移动通信、人工智能、物联网等技术的不断突破，双摄、三摄、多摄像头，大广角、大光圈、光学防抖、潜望式、3Dsensing等技术将融合应用于消费电子、车载、安防、智能家居、VR/AR等多个领域，摄像头模组的下游应用领域不断拓展，同时，单个终端产品对摄像头模组使用量增多和单个终端产品使用的摄像头模组价值提升，推动摄像头模组市场持续增长。市场研究公司Yole指出，预计到2025年，消费电子和汽车的摄像头模组市场规模将达到570亿美元。作为摄像头模组最大的下游市场，智能手机对摄像头的需求也呈现逐步增长趋势。QQ、微信、短视频、直播等应用在消费者当中持续渗透，人们利用手机拍照、录制视频并进行分享等相关活动也愈加频繁，消费者也展现了对手机拍照性能的持续追求，单机镜头配置数量增长，更多的手机将会配置三个或四个镜头。根据IDC数据预测，安卓手机的三摄与四摄的渗透率在2021年分别为45%和16%；苹果手机三摄、四摄渗透率分别为50%和10%。安卓系和苹果多摄渗透率都将在2021年超过60%，多摄手机在未来将占据绝对主导地位。摄像头模组应用领域持续拓展以及多摄像头方案智能手机渗透率不断提升，为公司本次“高端智能终端摄像头模组扩产项目”实施提供了良好的市场基础。
（2）人才可行性
经过多年的发展，公司已经拥有了完善的人才培养体系和人才储备机制。自创立之初公司就十分注重人才的内部培养，并用合理的待遇、良好的机制、良好的企业文化吸引优秀的管理人才和研发人员人才加盟。公司践行“能者上、庸者下”的晋升机制，培养员工成为相关领域熟手乃至专家，在市场营销、技术研发、生产管理、品质管理、材料采购等诸多关键的经营环节均打造出一支忠诚可靠、专业过硬的团队。公司核心管理层均从业多年，同行业工作经验平均约14年，长期专注于电子行业，具备丰富的管理经验和专业知识，能够有效的组织公司的高效运营；在研发创新方面，截至2020年12月31日，公司拥有190项实用新型专利，6项发明专利，25项软件著作权；在研发创新方面，公司设有研发中心部，负责新产品开发，并使之顺利导入量产，同时对生产提供技术支持，推动产6品品质的改善，这些人员均具有丰富的产品技术标准方面的专业理论知识和实践操作经验，技术素质较高。公司对本项目的启动做了充分的人才准备工作，包括管理人才和专业技术人才，以保证本项目的顺利实施。因此，本项目具备人才可行性。
（3）客户可行性
经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。公司确立了以手机ODM方案商为支撑基础、大品牌客户为核心突破点的客户开发战略，取得显著成果。公司实施“精耕细作”大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（“HMOV”及三星、联想等）、手机ODM方案商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等）、主流面板厂商（群创光电、京东方等）的需求倾斜，凭借强大的技术研发、规模化生产优势、高精度的制造工艺和快速响应客户需求的供货能力，建立起由全球主流品牌手机、主流ODM厂商、主流面板厂商组成的全方位、深层次的客户资源。公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。公司服务的主要手机品牌客户需求规模庞大且市场份额增长趋势明显，全球前三大ODM厂商均为公司多年深度合作伙伴，公司由全球主流品牌手机、主要ODM厂商、主流面板厂商构成的“三位一体”、深层次的客户合作体系为本项目成功实施提供了充分保障。
（4）技术可行性
公司成立了光学摄像事业群，专注于摄像头模组等光学产品的研发和生产，凭借着持续的研发创新及良好的客户服务，逐渐成为业内微型摄像头模组领先企业之一。在多年的生产研发过程，公司一直持续追踪光学创新的升级趋势，现已拥有主动对位技术、全自动多摄模组矫正技术、全自动多摄模组测试技术等微摄模组核心技术。同时，公司投入大量人力、财力于智慧工厂的建设，大量购置先进自动化设备，并组建了专业的自动化改造团队，整体提升公司的研发和制造实7力并持续优化制程工艺。凭借公司丰富的技术储备、强劲的技术力量、不断改进的自动化生产工艺以及未来持续加大的研发投入，能够为本项目的实施提供良好的技术支持。
2、项目建设的必要性
（1）优化公司产品结构，顺应行业未来发展趋势的需要
近年来，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、轻薄化和多功能化方向发展，印制线路板导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降。随着电子产品的更新换代速度加快，HDI与IC封装基板凭借其独特的优势，更加符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，在电子信息产业领域扮演了愈加重要的基石角色，逐渐成为笔记本电脑、智能手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品不可或缺的元器件。近年来，为顺应市场发展趋势，公司产品不断向高附加值方向发展，多层板销售收入逐年增加。但由于场地和设备的产能限制，公司现有产能已不能满足日益增长的市场需求，为保持良好的市场竞争力，公司产能扩张和产品结构调整迫在眉睫。本项目产品包括高端多层板、高阶HDI和IC封装基板，本项目的实施可以进一步优化现有的产品结构，顺应行业未来发展趋势。
