清远代写社会稳定评估报告 研发及产业化项目

3、项目实施的可行性分析

（1）丰富的研发经验

公司专注于光电子领域产品的研究开发，并逐步形成了一定的产业规模，是国内光电器件产品主流生产企业，产品通过了多项国际认证，产品远销美国、欧盟、韩国、中国台湾省等国家和地区，是世界多家著名跨国公司的合作及产业联盟单位。江苏奥雷作为国家火炬计划高新技术企业、科技型中小企业，形成了一系列自主知识产权的产品及技术，承担了国家和江苏省的重大科技攻关项目十二项、国家863项目一项、其他各类资助项目四十多项，取得了一系列科研成果。公司自成立以来就致力于光模块的研发、生产和销售，拥有在光模块领域的科研开发和设计生产一体化能力。经过多年发展，公司目前已成为国内光通信领域研发实力强、产品类型丰富、产品质量稳定的专业光模块供应商。

（2）完善的技术和生产能力

江苏奥雷共有两个万级超净车间，4条生产线，具备贴片组装、引线键合、密封保护、光学耦合、检测和筛选全套技术。能够实现从封装到模块生产的生产链条，具有很强的垂直生产能力，江苏奥雷拥有先进的生产管理模式，建立了以生产线为主轴的工艺、调度、供管、采购、仓库为一体化“生产大部制”管理模式，实现统一管理、资源共享，大大提升了奥雷的垂直整合制造能力和产品快速交付能力。有效满足了客户多品种、小批量、交付急的需求。

茂名代写新基建等领域用连接器产业化建设项目可行性研究报告

1、建设项目的具体情况

本项目新增一栋综合厂房，主要生产新基建和能源装备及消费电子用连接器及组件等产品。增加年产3，976.2万只新基建等领域用连接器。

2、项目实施的必要性分析

（1）国家“新一代信息技术发展”需要

苏州华旃所聚焦的连接器产业，正是国家近几年重点发展的“新一代信息技术”领域。国家高度重视5G等新一代信息技术发展，《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》指出加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施，积极推进5G商用；《国家信息化发展战略纲要》指出5G要在2020年取得突破性进展；2020年2月21日，中共中央政治局会议强调，“要发挥好有效投资关键作用......推动生物医药、医疗设备、5G网络、工业互联网等加快发展”。随着5G通信技术在全球各主要国家和地区加速大规模商用，消费电子行业及产业链将迎来新一轮重大发展机遇。

（2）解决公司发展瓶颈并提升产品市场竞争力

根据公司的战略规划，未来将在通信连接器生产线、射频连接器生产线、石油装备用连接器生产线、高端线束产品生产线继续投入，进而提高市场占有率和用户满意度。但目前公司的生产能力已基本饱和，为更好的贴近市场、贴近用户，为用户提供更好的服务，公司需要提前布局。

3、项目实施的可行性分析

（1）稳定的客户资源为项目的顺利实施创造条件

自公司成立以来，经过多年发展，凭借研发优势和产品质量优势公司已在行业内形成了良好的品牌形象，取得领先市场地位，积累了较为丰富的客户资源，8且一直保持较为稳定的合作关系，通过充分利用公司现有客户资源，可以有效缩短本项目的市场开拓周期，确保新增产能可以得到充分消化，市场风险较小，确保本项目切实可行。

（2）完善的研发体系为本次建设项目顺利开展奠定了坚实的技术基础

公司一直以来都高度注重技术研发，倡导技术创新。公司长期坚持科研投入，用于预先研究、技术攻关、产品研发等，每年都有大量技术研究或产品研发成果实现了成果转化和市场推广应用，得到了市场的普遍认可和广大用户的高度好评。未来，公司将继续保持高研发投入，为客户提供定制化、高附加值的新产品，保持行业内的技术领先，持续引入高端技术人才，提升自主创新能力，保证公司在快速成长中的竞争力并可持续发展。结合已有的技术储备和后期的研发投入，本项目实施的技术可行性较高。

（一）下游应用领域的快速发展为集成电路行业提供了广阔的市场需求

近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及汽车电子、物联网、智能安防、智慧城市、人工智能等应用需求的增长，我国集成电路产业持续保持快速发展。2015-2019年，我国集成电路产量从1087.2亿只提高到2018.2亿只，年均复合增长率为16.72%；销售额从3，609.8亿元增长到7，562.3亿元，年均复合增长率为20.31%，增速远超全球平均水平；集成电路市场需求额从11，024.3亿元上升到15，093.5亿元（数据来源：CSIA和CCID出具的《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》）。虽然近五年我国集成电路销售额占市场需求额的比例持续上升，但仍处于供小于求的局面。下游应用领域的快速发展带动了集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求，促进了集成电路封装测试产业的发展。我国集成电路封装产业在产品种类、产量、技术水平等方面都有了较大幅度的提高，并在我国集成电路产业规模快速增长和新建项目建成投产的带动下，于2020年实现销售收入2，509.5亿元，同比增长6.8%，占集成电路产业销售收入的28.36%。（数据来源：中国半导体行业协会）受国际事件、新冠疫情等因素的影响，集成电路国产替代加速，5G通信、人工智能、物联网等在远程交流、远程工作、远程医疗、远程教育等方面的作用逐步突显，2020年我国集成电路产业销售额为8，848亿元，同比增长17%，其中，集成电路封测业销售额为2，509.5亿元，同比增长6.8%。未来，5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动集成电路产业及封测行业的快速发展，BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM（MCP）、SiP和2.5D/3D等集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加。

（二）本项目的实施顺应集成电路行业的发展趋势

集成电路产业是信息技术产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发[2016]67号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）等一系列产业支持、鼓励扶持政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等多个方面对集成电路产业的发展给予了诸多扶持和推动。集成电路封装测试业是我国集成电路产业的支柱产业之一，近几年来，受益于国家的大力支持和市场需求增长的推动，技术水平持续提高，市场规模一直呈现稳定增长趋势。根据国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平；大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度；适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔封装（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化，提升CSP、WLP、TSV、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模；并明确制定2025年将我国集成电路内需市场自给率提高至70%的政策目标。为顺应集成电路封装测试产业的发展和市场需求，公司必须不断实施技术进步和产业升级，提高集成电路先进封装测试产品规模和工艺技术水平，才能进一步提高公司在国内外市场的核心竞争力，使公司在激烈的市场竞争中取得更大发展。本项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA等系列产品，属于国家重点鼓励和支持的主流集成电路封装产品，符合行业技术的发展趋势。