东莞代做路演PPT及BP 百水保障房建设项目

3、项目实施的可行性分析

（1）符合国家产业政策方向

2017年，国家发改委发布《战略新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》在新材料产业中明确将硬质合金材料列为重点产品。2018年，国家统计局（第23号令）发布《战略新兴产业分类（2018）》中，明确将硬质合金及制品制造（3.2.8）列入其中，包括超细硬质合金切削刀片类制造、超大晶粒硬质合金矿用合金制造、耐磨零件制造、硬质合金棒材制造、硬面合金与陶瓷粉料与丝材制造和其他硬质合金制造。2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019年本）》中，再次将用于航空航天、核工业、医疗等领域高性能钨材料及钨基复合材料，高性能超细、超粗、复合结构硬质合金材料及深加工产品列入其中。上述一系列产业政策的发布实施，进一步明确了高性能硬质合金复合材料是国家重点战略发展的关键材料之一，对硬质合金产业发展有着十分重要的导向作用，将会进一步加快硬质合金产业的发展进程，摆脱国外高科技材料的技术垄断，解决卡脖子难题。

（2）公司已具备生产高端硬质合金产品的能力

温州宏丰一直秉持“专注主业、延伸产业链、扩大应用领域”的发展理念。通过调整产业布局，公司形成了以电接触功能复合材料为基础、延伸出金属基功能复合材料和硬质合金材料三大产业板块，这三大产业从合金材料研发、材料深加工到元器件的制造以及智能装备的开发，能够为客户提供完整的解决方案。硬质合金近年来已经成为公司主要的收入来源之一，客户数量、产品品种、市场需求及业务规模均不断扩大。子公司宏丰合金一直专注于硬质合金领域的研发、生产、销售，近几年，宏丰合金在高端硬质合金棒型材产品研发方面取得了重大进展，已成功开发了部分高端硬质合金产品如带螺旋内冷孔棒材、枪钻、纳米晶硬质合金棒材等高附加值产品，其性能已达到国际领先水平，部分产品已获得国内外知名客户认可。

（3）项目符合公司业务发展战略，有利于提升公司核心竞争力

高性能硬质合金复合材料的产业化实施，将进一步延伸产业链，拓展应用领域，强化综合实力和差异化优势，有利于提升公司的核心竞争力。近年来，公司不断加大对工业、机械加工、3C领域用高端精密硬质合金棒型材的研发投入，为公司产品在全球市场推广提供了有力的保障，进一步拓宽新材料产业化领域覆盖面，建立电接触复合材料、金属基功能复合材料、硬质合金复合材料全方位、综合性产业布局，提升企业在新材料领域的综合竞争力。本项目的建成并达产，有利于在日益激烈的市场竞争环境下提升公司的综合服务能力和水平，进一步扩大生产经营规模和业务渠道，增强盈利能力，为逐步拓展国外市场份额奠定坚实基础，符合公司战略发展的需要。

（4）公司依托原有客户资源，新增产能能快速被消化

经过多年发展，公司在硬质合金领域特别是高端精密硬质合金领域培育了稳定的客户群，在客户中形成了较高的美誉度，优质稳定的客户资源为公司稳定发展奠定了基础，客户范围涵盖中、法、德、美、日等多个国家和地区。公司利用非标产品点对点直销模式的有利条件，以“全方位满足客户需要”的经营理念与客户开展合作，通过强大的自主研发能力、先进的生产制造平台、完善的质量控制体系和快速的市场反应机制为公司积累了众多大客户的信任，与下游客户建立了长期良好的合作关系，成为国内外知名刀具生产厂商认定的材料供应商。项目建成后，公司将依托原有客户资源，持续发掘客户需求和合作领域，不断拓展新客户，实现高端硬质合金产品的销售增长。

常州代写高性能硅外延片研发制造项目可行性研究报告

（一）晶睿电子业务概述

晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

（二）行业的国内外市场情况

1、半导体硅片简介

目前，半导体材料分为三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代基础性半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代功能性化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带（高能）半导体材料。硅材料可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于矿物、岩石中。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和电子级。其中，电子级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到99.9999999%至99.999999999%（9-11个9），也是生产半导体硅片的基础原料。

电子级多晶硅通过在单晶炉内的培育生长，生成硅单晶锭，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（SiliconWafer）。通过在半导体硅晶圆上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。

2、半导体硅片分类

半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。

（1）按尺寸分类

12英寸硅片通常用于90nm以下半导体制程，需求来源于逻辑芯片（CPU、GPU）、存储芯片、FPGA与ASIC等高端领域。6英寸、8英寸硅片通常用于90nm以上半导体制程，需求来源于功率器件、电源管理器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片领域。

硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势，但6英寸、8英寸硅片在部分领域依然具有应用优势：硅片尺寸越大，可制造芯片数量就越多，使得单位芯片成本下降，因此全球先进制程皆采用12英寸硅片；但是，6英寸、8英寸需求量也同时增长，在部分功率器件和传感器领域，6英寸、8英寸硅片的经济效益较高。