莆田代写资金管理实施细则 优科绿色精密制造产业园
②人才资源丰富
公司具备实施本项目所需要的人才资源。公司坚持实施“广聚人才、真才实用、培养造就、技术超前、待遇从优、文化认同、五湖四海”的人才战略，持续引进、培育和储备优质科研技术人才，提高公司竞争实力。公司拥有完善的内部培训体系，并积极通过项目合作、对外技术协作、学术交流等多种方式，进一步提升高层次技术、管理人才的培养质量。同时，公司不断完善员工晋升渠道，以公平公正的原则，鼓励优秀的员工参与评选工程师、“三环之星”等，通过一系列激励机制对员工的工作表现给予充分的肯定和认可，在企业内树立精神典范，为全体员工搭建一个实现自我价值、展示抱负的平台。
③完善的营销网络
公司完善的营销网络将有助于消化本次新增产能。公司具有50年电子陶瓷生产及销售经验，现在已发展成国内电子元件及材料行业的重要企业，连续32年入选中国电子元件协会评选的中国电子元件百强企业。公司以潮州市、深圳市、苏州市和南充市为依托，建立起了以华南、华东和华中为主要市场覆盖区域的销售据点，并在此基础上将国内销售网络延伸到全国绝大部分行政区域，保证了公司产品的及时送达，实现了快速的客户需求响应。目前公司在国内各主要省市及全球二十多个国家建立了销售网络，销售渠道畅通。
2、项目必要性
（1）国内产业发展的需要
陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。潮州三环（集本公司有限公司2021年度向特定对象资金使用可行性分析报告12因此，公司拟通过实施本项目进一步提高新型陶瓷封装基座产能，布局高端市场，从而助力国内压电频率器件产业发展，不断提高产品国产化率。
（2）下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力
目前，受益于下游市场需求旺盛，公司陶瓷封装基座产能利用率维持高位，基本满产满销。未来，5G、智能手机、汽车电子等产业快速发展，将进一步扩大压电频率器件市场需求，公司陶瓷封装基座产能瓶颈凸显，从而一定程度上制约公司供货能力以及盈利水平。（3）优化产品结构，进一步增强公司盈利能力随着5G、物联网、Wi-Fi6、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度、高精度频率方向发展。另外，以智能手机为代表的消费类电子产品的功能越来越多，但体积和重量却越来越小，推动压电频率器件产品不断向小型化、低噪声、高精度、高稳定度及高频化方向快速发展，这也倒逼上游厂商不断推出新规格的陶瓷封装基座产品，以满足下游市场多元化需求。基于上述背景，公司作为国内能够大批量供应压电频率器件用陶瓷封装基座的少数供应商，为巩固、提高业务竞争优势，需要进一步增加新型晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件用陶瓷封装基座产能，从而满足国内外市场日益增长的需求，并促进产品、技术创新方面不断突破。
3、项目可行性
（1）项目经营前景良好
陶瓷封装基座市场与下游压电频率器件需求息息相关。随着5G网络建设及商业化加快，智能手机、物联网、汽车电子等产业加速发展，推动压电频率器件行业景气度持续提升，陶瓷封装基座市场需求不断增长，其中5G基站、智能手机、物联网、汽车电子等终端应用领域的未来发展情况。
（2）公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施
本项目所需要的资源与能力公司2010年开始量产陶瓷封装基座，改变了该产品长期由国外少数企业高度垄断的竞争格局。此后，公司持续加大对陶瓷封装基座相关技术的研发与创新，适时推出符合市场需求的新产品，不断提高产品国产化率，期间成功开发了“小型化高稳定性频率器件封装基座产业化集成技术”等多项技术。目前，公司已突破本项目产品相关的全制程技术瓶颈，为本项目顺利实施提供技术保障。此外，公司人才资源丰富、营销网络完善，为本项目顺利实施奠定良好基础。
2、项目必要性
（1）下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力
2020年，我国5G网络建设及商业化加速，叠加智能手机、物联网、汽车电子等产业呈现蓬勃发展态势，片式电阻作为基础元器件之一，市场需求快速增长。目前，公司陶瓷基片主要用于片式电阻，受下游需求回暖影响，2020年满产满销。未来，随着全球经济企稳回升，叠加5G、智能手机等产业持续、快速发展，公司陶瓷基片产能瓶颈凸显，将一定程度上制约公司供货能力以及盈利水平。
（2）优化产品结构，进一步增强公司盈利能力
陶瓷基片由于具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用于片式电阻器、网络电阻器、LED、高压聚焦电位器、小型电位器、厚膜集成电路、DBC/DPC、功率半导体等。近年来，新能源汽车、消费电子、5G通讯等产业快速发展，推动车用片式电阻、小型片式电阻、网络电阻、IGBT、IPM等功率半导体需求量增长。为满足上述高端市场需求，公司已提前开发相关规格、性能的陶瓷基片，目前需要通过实施本项目进一步扩充相关产品产能，从而优化产品结构，增强公司盈利能力。
